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5G模组SRM810 MiniPCIe模组是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采⽤MiniPCIe封装,尺寸为:50.95x30.6x4.9mm,采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案,符合3GPP Release 15标准,可支持5G独⽴组网(SA)和非独立组网(N...
了解更多5G模组SRM810是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采用LGA封装,尺寸为30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展锐最新一代唐古拉V516国产芯片方案,符合3GPP Release 16标准,可⽀持5G独⽴组网(SA)和非独⽴组网(NSA)两种网络架构,⽀持国内...
了解更多美格智能5G模组SRM810模组是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采用LGA封装,尺寸为30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案,符合3GPP Release 15标准,可⽀持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,⽀持...
了解更多SRM825N系列模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,集成了高通骁龙X62基带芯⽚,符合3GPP Release 16协议标准,可⽀持独⽴组(SA)和⾮独⽴组 (NSA) 两种 络部署,并向下兼容⽀持3G/4G 络制式,可涵盖全球主要地区和运营商的5G商⽤络频段。 SRM825N...
了解更多SRM815是一款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,采用LGA封装方式,集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片,符合3GPP Release 15 标准,可支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署。SRM815模组针对不同目标地区,设计了不同子型号,支持3G/4G/5G...
了解更多SRM900L系列核心板,采用高通400系列的5G骁龙 480(SM4350),该CPU采用8nm FinFET制程,内置64bit ARMV8内核,Kryo™ 460(2* A76 2.0GHz & 6* A55 1.8GHz),内置 Adreno™ GPU 619 和Dual HVX,可以搭载更高AI算力的算法,支...
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